映众的卡一向都不难拆，除掉GPU邻近的四颗带绷簧的螺丝后，根本就可以将散热器和PCB本体分离了。
HerculeZ Air Boss散热规划，装备3个9cm电扇，特征镰刀型扇叶风压更强，噪音更低，微弱散热。
全铝散热底座，4根8mm镀镍纯铜热管+超密布全铝鳍片，第一时间带走GPU中心热量，抵挡GP106中心捉襟见肘！（详细一会看温度测验。）
黑化金属背板，供电模块添加鳍片散热，确保PCB板温度一直处于较低的状况。
3相供电规划，MOSFET上有鳍片辅佐散热，第一时间带走热量，提高供电功率。
拇指般大的GP106中心，3颗三星的显存颗粒，1G一片，共3G显存，拆解结束，下面跑跑分。
